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14層工控主板PCB設計_25G高速信號_BGA盤上孔

項目名稱:  工控主板PCB設計
設計軟件:  Allegro
PCB層數(shù)：14層
設計特點：25G高速信號，10度角布線
設計周期：12天

【產品描述】

工控主板PCB設計特點：
1、集成度高，密度大，BGA盤上孔、濾波電容改成不規(guī)則形狀；
2、25G高速信號，10度角布線，采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規(guī)的解決玻纖效應的做法。
 
PCB制板參數(shù)：
PCB名稱：14層
PCB類別：通孔板
PCB板材：Htg70
PCB板厚：2.0MM
單板尺寸：458*208MM
表面處理： 沉金工藝
PCB銅厚：1OZ
最小線寬：4MIL
最小線距：4MIL
最小孔徑：8MIL
阻抗控制：+/-5%

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